BGA返修焊接设备是电脑芯片级维修中不可缺少的。在现在维修中由于超大规模集成电路的广泛应用，使得BGA封装形式的芯片大量使用在电子设备当中。由于BGA芯片的特殊性使得返修过程变得十分复杂一般焊接工艺根本无法达到，世纪华邦电脑维修中心巨资购进BGA返修工作台使得整个返修工作变的简单轻松，维修效率和成功率大幅提高，保证了维修客户的经济利。
注：BGA-----主板的南北桥芯片的封装形式。也叫球栅阵列封装芯片。

    这是工业烤箱，（呵呵，可不是用来烤面包的啊！）
    它主要用途是烘干。因为芯片长期暴露在空气当中会吸收空气中的水分，在返修过程中容易损坏，所以在返修BGA芯片的时候所有的芯片和主板都要放在这里进行8小时的烘干。这样大大提高了BGA返修成功率。